电镀产品品质与铜球关系有多大？在电镀进程中，铜球扮演者不可或缺的重要人物，电镀质量的好坏也与它息息相关。所以，不是所有铜球都能用在电镀中——必须是含磷铜球。

PCB电镀铜为什么要运用含磷的铜球

在早期，硫酸铜电镀都是选用电解铜或无氧铜做阳极，其阳极功率高达100%甚至超过100%，这样形成一系列的问题：槽液中的铜含量不断升高，添加剂消耗加速，槽液中的铜粉和阳极泥增多，阳极使用功率下降，镀层极易发生毛刺和粗糙缺点。

对阳极的研讨发现：在阳极中掺入少数的磷，经过一段时间的电解处理，铜阳极的外表生成一层黑色的磷膜，主要的成分是磷化铜Cu3P。这层黑膜具有金属导电性，改变了铜阳极溶解进程中的一些反响的步骤，有效克服了上述的一些缺点，对铜的质量和工艺稳定性起着重要作用。

铜阳极的溶解主要是生成二价铜离子，研讨实验证明(旋转环盘电极和恒电流法)：铜在硫酸铜溶液中的溶解分两步进行的。

Cu + e-→Cu+ 基元反响1

Cu+ + e-→Cu2+ 基元反响2

亚铜离子在阳极作用下氧化成二价铜离子是个慢反响，也可以通过歧化反响生成二价铜离子和单质铜，正如在化学沉铜反响中一样。所生成的铜单质以电泳得方法堆积于镀层中，然后发生铜粉，毛刺，粗糙等。

当阳极中加入少数的磷后，经电解处理(或称拖缸)在阳极外表生成一层黑色的磷膜，阳极的溶解进程就发生了一些变化：

1.黑色磷膜对基元反响2有着显著的催化作用，大大加速了亚铜离子的氧化，使慢反响变成快反响，大大削减槽液中亚铜离子的累积。同时阳极外表的磷膜也可阻止亚铜离子进入槽液，促进其氧化，削减了进入槽液的亚铜离子。

2.阳极外表的黑色磷膜会使阳极不正常溶解，微小颗粒脱落的现象大大削减，阳极的使用功率大大提高。当阳极选用0.4-1.2ASD电流密度时，阳极上所含磷量与黑膜厚度呈线性关系。在阳极磷含量在0.030-0.075%蚀阳极的使用功率高,阳极黑色磷膜生成的好。

那么含磷铜球P含量是不是越高越好?

磷含量高，黑膜太厚，散布不均匀，还会形成低电流区不亮光，纤细麻砂状。

除此之外，铜球中其他杂质含量对镀液会发生哪些影响?

铁离子

铁离子含量抵达7500

ppm会促进阳极极化，但是100-200ppm的铁离子能够削减铜离子的歧化反响，削减板面铜粒的发生(详见倒数3篇大众号文章哦)。

砷

砷含量达7-8ppm时将导致镀层粗糙

锑

7-8 ppm的锑会形成镀层脆化

氯离子

150-200 ppm的氯离子会使得镀层平坦性不佳，并使得阳极发生极化

铅离子

含有铅离子会使得镀层呈现颗粒

镍

含镍会使得散布能力变差

银

含银会使得线路镀层变脆

锡

含锡会使镀层变黑变粗

锌

含锌会下降散布力

铜球的事儿很大，每一个细节没有把控到位，就会形成PCB板质量的影响。所以，电镀行业是一个复杂繁琐精细的行业，只要尽可能的简化程序才是王道。